導熱矽膠是高端的導熱化合物，以及不會(hui) 固體(ti) 化，不會(hui) 導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決(jue) 方案。
導熱矽膠是高端的導熱化合物，以及不會(hui) 固體(ti) 化，不會(hui) 導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決(jue) 方案。導熱矽膠可廣泛塗覆於(yu) 各種電子產(chan) 品，電器設備中的發熱體(ti) （功率管、可控矽、電熱堆等）與(yu) 散熱設施（散熱片、散熱條、殼體(ti) 等）之間的接觸麵，起傳(chuan) 熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。
選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表麵與(yu) 散熱器件接觸麵之間產(chan) 生的接觸熱阻。
導熱矽膠片可以很好的填充接觸麵的間隙,將空氣擠出接觸麵,空氣是熱的不良導體(ti) ,會(hui) 嚴(yan) 重阻礙熱量在接觸麵之間的傳(chuan) 遞;有了導熱矽膠片的補充,可以使接觸麵更好的充分接觸，真正做到麵對麵的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
導熱矽膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)範圍內(nei) ，少數性能可能會(hui) 更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(you) 勢了。而幾乎所有金屬的導熱係數，都遠高於(yu) 導熱矽膠。金屬中金、銀、銅的導熱係數在330～360之間,鋁的導熱係數是200左右。導熱矽膠本身不是熱的良導體(ti) ，導熱矽膠的作用就是填補熱源與(yu) 散熱器之間的空隙。所以導熱矽的使用是越薄越好，能塗抹0.1-0.5毫米厚的導熱矽膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的矽膠片好得多。
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