綠色節能成為(wei) 世界關(guan) 注的焦點,以LED照明為(wei) 例,能源和環境是21世紀人類麵臨(lin) 的重大考驗。其電力消耗約占總量的20%,大大降低照明用電是節省能源的重要途徑。LED以其高效節能的特性,照明領域獲得了前所未有的機遇。
由於(yu) LED的封裝涉及到光、熱、電,一個(ge) 綜合複雜的課題,其中封裝材料矽膠一直是影響LED質量與(yu) 壽命的主要因素,進入室內(nei) 照明應用尚需較大技術改進。
因為(wei) 散熱直接影響到LED可靠性,進而影響到其壽命及應用,而出光率低直接製約了LED發展,所以對LED散熱和封裝光學設計的研究就顯得格外重要。出光率的提高關(guan) 鍵在於(yu) 灌封膠和熒光粉的選擇與(yu) 應用 除了局部來自於(yu) LED芯片的熱量,熒光粉在輻射發光後釋放的能量也將進入到灌封膠中,對於(yu) 目前的大功率白光LED因為(wei) 矽膠的良好熱穩定 性以及光學特征,世界各大LED製造商業(ye) ,例如日本的日亞(ya) 化學。德國的OSRA M,美國的CREE,荷蘭(lan) 的飛利浦,美國的GE等都是采用雙組分透明 矽膠作為(wei) 灌封膠進行LED封裝。但是矽膠雖然有良好的熱穩定性,但是熱導極低,因此大量的熱量將積聚於(yu) 矽膠材料中和導致材料老化,現在大 量報告的LED照明產(chan) 品的失效就是與(yu) 矽膠有關(guan) 。目前為(wei) 止,由於(yu) 對矽膠的老化機理不明以及它分子結構與(yu) 光學特征之間的關(guan) 係不了解,由於(yu) 材料的不確定性,從(cong) 而導致當今世界各大LED照明公司在產(chan) 品說明中無法對LED壽命進行準確預測,也延遲了LED產(chan) 品真正的普及化。
由於(yu) 矽膠和LED芯片力學特征上有很大的不同,另外。矽膠材料裏的高溫會(hui) 導致它從(cong) LED芯片上的自剝離和最終影響到出光率。在各種研究結果的解釋中,發現對這一問題也已進行了分析與(yu) 總結,通過對矽膠聚合反應的分析,經過力學測試以及老化測試證實,總結 一個(ge) 可廣泛應用於(yu) 各種基底的粘連劑配方,並且這種資料可以通過簡單的噴塗或者旋塗在各種基底上,非常適合於(yu) LED封裝。這一科研結果也已被國際著名雜誌MicrofluidandNanofluid刊登。
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